TSMC aurait commencé à planifier, à la demande de Nvidia, la fabrication de puces de mémoire DRAM 3D, une technologie empilant les couches de mémoire verticalement. Le groupe serait encore à un stade préliminaire, sans engagement financier ferme ni calendrier de production. Cette initiative, placée sous la responsabilité de Hsu Kuo-chin, vice-président de l emballage avancé chez TSMC, pourrait conduire à la construction de nouvelles usines ou à l adaptation de sites existants. La démarche intervient dans un contexte de grave pénurie de mémoire liée à la demande en intelligence artificielle, dont les effets sur l’offre et les prix sont attendus jusqu’en 2028. Au troisième trimestre 2026, TSMC a réalisé un chiffre d’affaires de 46,72 milliards de dollars et une marge brute de 66,4 %, tandis que l’informatique haute performance a représenté 68 % de ses ventes.
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