Diamond Foundry a présenté les 5 et 6 novembre 2026, lors de la conférence CarbonSemi 2026 à Ningbo, une pastille de diamant monocristallin de 200 mm de diamètre, la première de cette taille. Baptisée D200mm, elle double les dimensions de la pastille de 100 mm annoncée en 2023 et pourrait servir de substrat pour des puces dissipateurs de chaleur. Sa conductivité thermique d’environ 2 000 W/mK est cinq fois supérieure à celle du cuivre, ce qui pourrait améliorer le refroidissement des processeurs d’IA et permettre la miniaturisation des composants électroniques de puissance. L’entreprise développe en Espagne une usine de production de grande ampleur de 2,77 milliards de dollars, dans le cadre du programme européen de renforcement de la production de semi-conducteurs. Le produit présenté reste non poli, et les rendements, la densité de défauts et sa compatibilité avec les processus industriels n’ont pas encore été publiés.
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