Groq prévoit de la DRAM empilée pour sa prochaine puce d’inférence afin de résoudre un problème de mémoire

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Selon des sources sectorielles, Groq prévoit d’intégrer de la DRAM empilée en trois dimensions à ses prochaines unités de traitement linguistique, afin d’augmenter la capacité et la bande passante mémoire sans sacrifier le débit élevé de son matériel. La Groq 3 LPU embarque actuellement 500 Mo de mémoire SRAM, offrant 150 To/s de bande passante, soit environ sept fois celle de la mémoire HBM des GPU comparables, et permet au système Groq 3 LPX de produire jusqu’à environ 3 400 jetons par seconde. En revanche, une baie de 256 puces ne propose au total que 128 Go de SRAM, ce qui oblige les opérateurs de modèles à un trillion de paramètres à répartir les poids entre plusieurs puces. Groq Miserait sur des interfaces standard et des interconnexions traversant le silicium pour limiter les risques de fabrication, dans une approche comparable aux travaux de Cerebras. En décembre 2025, Nvidia a conclu un accord d’environ 20 milliards de dollars portant sur la licence de la propriété intellectuelle de Groq et le recrutement de ses principaux ingénieurs, un dispositif que les recherches présentent comme équivalant à une acquisition.

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