Compal Electronics va présenter son infrastructure d’IA factory au sommet OCP Global Summit 2026 qui se tiendra du 12 au 15 octobre à San Jose. Cette infrastructure repose sur une architecture électrique 800VDC et des capacités de classe mégawatt, spécifiquement conçues pour les plateformes de calcul accéléré Nvidia. Les solutions exposées couvrent quatre domaines connectés : distribution électrique, refroidissement, calcul haute densité et ingénierie à l’échelle rack. Le sommet a attiré environ 15 000 participants, l’IA étant présente dans plus de 90 % des communiqués de presse de l’événement. Compal positionne ces systèmes intégrés comme des réponses aux défis croissants de densité électrique posés par le déploiement de l’intelligence artificielle à grande échelle.
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