Cerebras Systems contourne les principaux goulots d’étranglement de la chaîne d’approvisionnement en puces d’intelligence artificielle en optant pour une architecture de tranche monolithique. Ses puces WSE-3 et WSE-3T, gravées en 5 nm par TSMC, intègrent 44 Go de SRAM directement sur la puce, éliminant le besoin de mémoire HBM et d’assemblage avancé. La puce WSE-3, annoncée en mars 2024, dispose de 900 000 cœurs d’IA et d’environ 4 000 milliards de transistors sur une surface de 46 225 mm². L’entreprise a sécurisé un carnet de commandes de 25,4 milliards de dollars en juin 2026, dont plus de 20 milliards provenant d’un accord pluriannuel avec OpenAI, et a réalisé une introduction en bourse sur le Nasdaq en mai 2026. Les points à surveiller concernent la capacité d’exécution sur la construction des centres de données, la concentration des clients autour d’OpenAI et la vérification des affirmations de Cerebras sur les performances d’inférence.
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