TSMC envisage d’augmenter de 10 à 20 % les prix de ses services de conditionnement avancé CoWoS à partir de 2025, après avoir obtenu l’accord de clients importants, notamment NVIDIA. Des discussions sont également en cours au sujet de nouvelles hausses en 2026. La production mensuelle de TSMC devrait atteindre 120 000 à 130 000 wafers d’ici la fin de 2026, tandis que la demande devrait continuer à dépasser l’offre de 10 à 20 %. Pour réduire ses capacités, TSMC a conclu un accord de 2 milliards de dollars sur cinq ans avec GlobalFoundries, qui produira des interposteurs de silicium à Malte, dans l’État de New York, à partir de 2028.
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