La Malaisie présente six puces nationales dans sa démarche pour dépasser l’assemblage

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Le 16 octobre 2026, la Malaisie a présenté six puces semi-conductrices au Selangor AI & Semiconductor Summit. Développées par des entreprises du Malaysia Semiconductor IC Design Park, elles marquent un passage de l’assemblage et du conditionnement vers la conception de puces et la propriété intellectuelle. Le potentiel de ventes combiné est estimé à 300 millions de ringgits, soit environ 74 millions de dollars par an. Parmi les six puces figurent le MARS1000 de SkyeChip pour l’intelligence artificielle en périphérie, l’aiDAPTIV+ de MaiStorage pour le stockage, et le FPGA de SiliconX, présenté comme le premier circuit intégré programmable développé en Asie du Sud-Est, destiné aux applications industrielles et automobiles. La stratégie nationale vise à établir 110 entreprises de semi-conducteurs à haute valeur ajoutée et à créer entre 300 000 et 500 000 emplois technologiques, en s’appuyant sur un partenariat avec Arm Ltd pour l’accès aux architectures de puces.

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