TSMC a conclu un accord de sept ans avec Xintec pour construire et exploiter à Taïwan une ligne dédiée à la partie oS de sa technologie d’emballage avancé CoWoS, qui combine des puces logiques et de la mémoire à bande passante élevée sur un interposeur de silicium. Xintec fournira les équipements et le personnel, tandis que TSMC apportera le bâtiment situé dans le Central Taiwan Science Park ; la production de masse debuted en 2029. Pour financer cette ligne, Xintec prévoit de lever 15 milliards de dollars de taïwanais au moyen d’obligations convertibles. Ce partenariat s’inscrit dans une stratégie d’expansion de la capacité de TSMC, qui comprend également un accord de 2 milliards de dollars avec GlobalFoundries pour produire des interposeurs aux États-Unis à partir de 2028. La ligne de Xintec ne devrait donc pas corriger à court terme les tensions de capacité, alors que la demande liée aux puces d’intelligence artificielle reste supérieure à l’offre.
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