AMD intensifie la production des systèmes d’IA Helios intégrant la mémoire HBM4 de dernière génération. Chaque rack Helios contient 72 accélérateurs Instinct MI455X totalisant 31 104 Go de HBM4. La production de masse a commencé en juillet 2026, avec des expéditions significatives prévues au quatrième trimestre 2026. Samsung, fournisseur préféré depuis un accord signé en mars 2026, a une capacité HBM4 engagée jusqu’en 2029, ce qui constitue le principal obstacle à la croissance d’AMD face à Nvidia sur le marché des accélérateurs d’IA.
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