Huawei, via sa division de conception HiSilicon et son partenaire SMIC, vise la production d’environ 600 000 puces d’accélération IA Ascend 910C en 2026, soit le double des niveaux précédents. L’entreprise mise sur de nouvelles architectures comme le Tau Scaling Law et le LogicFolding pour atteindre des densités de transistors comparables à un procédé 1,4 nm d’ici 2031, sans recourir aux équipements lithographiques étrangers soumis aux restrictions américaines. DeepSeek a passé une commande d’au moins 160 000 puces Ascend 950DT pour un centre de données de 1 gigawatt prévu fin 2027 ou début 2028. Selon le cabinet Bernstein, Huawei devrait capturer environ 50% du marché chinois des puces d’IA en 2026, contre une part de Nvidia qui s’effondrerait de 40% en 2025 à 8% en 2026.
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