Le géant sud-coréen de la mémoire SK Hynix a inauguré le 27 août la construction de sa première usine d’emballage avancé de mémoires HBM aux États-Unis, sur le campus de Purdue University à West Lafayette, dans l’Indiana. L’investissement dépasse 4 milliards de dollars pour une installation de 133,5 acres, avec un objectif de production de masse de HBM4E au second semestre 2029. L’usine devrait créer environ 1 000 emplois directs et 7 000 dans la chaîne d’approvisionnement élargie. SK Hynix, fournisseur dominant de mémoires HBM pour Nvidia, établit ainsi sa première unité dédiée à l’emballage de HBM hors de Corée du Sud. Ce projet s’inscrit dans le cadre du CHIPS Act américain, qui encourage la relocalisation de la production de semi-conducteurs aux États-Unis.
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