Samsung Electronics a entitlements les travaux d’une nouvelle usine d’emballage de mémoire à haute bande passante HBM sur son campus d’Onyang, à Asan, en Corée du Sud. Le projet prévoit cinq lignes de production et un investissement de 46 000 milliards de won, soit environ 34 milliards de dollars. La surface propre du site doit atteindre 31 000 mètres carrés, tandis que la superficie totale du campus doit passer de 270 000 à 420 000 mètres carrés. Le démarrage de la production est prévu en juin 2028, un an plus tôt qu announcements précédemment, afin de répondre à la pénurie persistante de HBM pour les serveurs d’IA dont les pénuries devraient durer jusqu’en 2028.
Source: Lire l’article original
Avertissement : ce contenu est fourni à titre d’information uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement. Les cryptomonnaies sont très volatiles : vous pouvez perdre tout votre capital. Faites toujours vos propres recherches. Mentions légales
