Les CEOs de Broadcom et Intel affirment que le capital, et non les puces, est le prochain goulet d’étranglement de l’IA

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Les CEOs de Broadcom et Intel, Hock Tan et Lip-Bu Tan, ont déclaré lors d’une conférence à Singapour que le coût croissant du capital pourrait devenir la principale contrainte de l’expansion de l’infrastructure IA. Selon eux, les difficultés de financement pourraient bientôt dépasser les pénuries de semi-conducteurs et de mémoire qui ont marqué la dernière phase de la ruée vers l’IA. Broadcom a déjà mis en place une plateforme de financement de 35 milliards de dollars avec Apollo et Blackstone pour soutenir plus de 20 gigawatts de capacité IA prévue d’ici 2028. La demande en infrastructure de calcul devrait excéder l’offre jusqu’en 2029 ou 2030, tandis que les contraintes physiques antérieures sur les plaquettes, la mémoire et l’énergie se sont atténuées.

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