TSMC a vu sa demande trimestrielle d’équipements de fabrication de semi-conducteurs atteindre environ 1,9 fois les projections initiales de décembre 2025, selon le directeur general adjoint Cliff Hou, qui a communiqué ce chiffre lors de la conference Semicon Taiwan 2026 le 2 septembre. Le premier fabricant mondial de puces construit simultanement pres de 20 usines de plaquettes, dont 13 a Taiwan et 5 a 6 a l’etranger, soit un rythme de construction quatre a cinq fois superieur a la normale, mais signale des penuries de main-d’oeuvre et des contraintes d’approvisionnement. L’entreprise vise une production de 180 000 plaquettes par mois sur son noeud de processus avance 3 nm d’ici fin 2026, avec des depenses d’investissement (CapEx) pour 2026 revues a entre 60 et 64 milliards de dollars, dont 70 a 80 % destines aux noeuds avances. TSMC a par ailleurs engage 100 milliards de dollars supplementaires pour ses installations en Arizona, portant son investissement total aux Etats-Unis a 265 milliards. Le groupe prevoit que l’offre de noeuds avances restera insuffisante pour repondre a la demande liee a l’IA au moins jusqu’en 2028-2030.
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