Euclyd, jeune pousse néerlandaise des semi-conducteurs, boucle une série A de plus de 230 millions de dollars pour financer craftwerk, une puce ASIC dédiée aux agents d’IA. Soutenue par Samsung et d’anciens cadres d’ASML, l’ambition affichée est de percer le « mur mémoire » qui freine les GPU actuels.
🔑 En bref
- Euclyd lève plus de 230 M$ en série A, tour mené par Samsung Electronics, Somerset Capital Partners et Scaleup Europe Fund
- La start-up développe craftwerk, une puce ASIC optimisée pour l’inférence des agents d’IA
- Peter Wennink, ex-PDG d’ASML, rejoint le conseil d’administration
- Architecture mémoire co-conçue pour dépasser les limites de la HBM standard
- Lancement du silicium prévu en 2028, cible de milliers de clients entreprises d’ici 2030
Un tour de table mené par des poids lourds de l’industrie
Euclyd a annoncé le 15 septembre 2026 une levée de fonds de série A dépassant 200 millions d’euros, soit environ 230 millions de dollars. L’opération a été pilotée par trois investisseurs de premier plan : Samsung Electronics, Somerset Capital Partners et le Scaleup Europe Fund. D’autres acteurs institutionnels ont également participé au tour, parmi lesquels imec.xpand, le fonds corporate du centre de recherche en nanotechnologie Imec, basé en Belgique.
L’arrivée au conseil d’administration de Peter Wennink, ancien directeur général d’ASML Holdings NV, constitue un signal fort. Le siège d’Euclyd est implanté sur le High Tech Campus Eindhoven, à quelques kilomètres seulement du siège d’ASML, ce qui renforce l’ancrage local de la société dans l’écosystème européen des semi-conducteurs. Cette proximité n’est pas anecdotique : la stratégie mémoire d’Euclyd s’inscrit dans la même chaîne de valeur que celle qui a fait d’ASML le leader mondial des équipements de lithographie.
| Investisseur | Type | Rôle dans le tour |
|---|---|---|
| Samsung Electronics | Stratégique | Lead, expertise mémoire HBM |
| Somerset Capital Partners | Financier | Lead |
| Scaleup Europe Fund | Public/Institutionnel | Lead |
| imec.xpand | Corporate VC | Participant |
craftwerk, une puce taillée pour l’inférence des agents d’IA
Le produit phare d’Euclyd est une puce d’intelligence artificielle baptisée craftwerk. Elle sera livrée au sein d’un système appelé CWS, conçu pour alimenter des grappes (clusters) d’IA dépassant le seuil de performance d’un exaflop (soit plus d’un milliard de milliards d’opérations par seconde). Contrairement à la majorité des GPU généralistes du marché, craftwerk n’est pas pensé pour l’entraînement des modèles, mais pour leur inférence, c’est-à-dire la phase d’exécution une fois le modèle déployé.
Cette orientation vers les agents d’IA implique que la puce inclura vraisemblablement des cœurs de CPU (processeur central) en plus des accélérateurs d’inférence. Les agents doivent en effet orchestrer des outils, exécuter de la logique conditionnelle et gérer des appels réseau, tâches qu’un GPU pur prend mal en charge. Le module de calcul de craftwerk sera un circuit intégré spécifique à une application (ASIC), c’est-à-dire un silicium conçu sur mesure pour un usage précis, à la différence d’un GPU programmable à tout faire.
« Nous concevons craftwerk pour un avenir dans lequel l’IA avancée n’est plus contrainte par le coût de l’infrastructure, la disponibilité de l’énergie ou la géographie. »
Euclyd, communiqué officiel
Le « mur mémoire », l’obstacle technique qu’Euclyd veut contourner
Le « mur mémoire » désigne le goulot d’étranglement qui freine l’accélération des puces d’IA en limitant le débit de transfert des données entre les unités de calcul et les modules de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Un module HBM classique empile plusieurs couches de puces mémoire sur une puce de base (base die) qui assure l’interface avec le GPU hôte. Plus les modèles grandissent, plus ce couloir mémoire devient le facteur limitant.
Euclyd entend relever ce défi via une « co-conception processeur-mémoire » : l’architecture de mémoire vive sera optimisée pour fonctionner de concert avec l’ASIC maison, plutôt que d’utiliser une HBM standardisée achetée sur étagère. La société n’a pas détaillé la nature exacte de cette mémoire, mais l’indication pointe vers une conception propriétaire s’inspirant des travaux récents du secteur.
| Architecture | Fabricant | Type | Avantage clé |
|---|---|---|---|
| HBM standard | Multiples (Samsung, SK Hynix, Micron) | Mémoire empilée | Référence du marché GPU |
| NVHBM | Nvidia | HBM modifiée, circuits déplacés | Jusqu’à +30 % de surface GPU libérée |
| SRAM on-chip | d-Matrix | Mémoire haute vitesse intégrée | Économie d’énergie sur l’inférence |
| Co-conception ASIC+mémoire | Euclyd (craftwerk) | Architecture propriétaire | Ciblée agents d’IA, exaflop+ |
Samsung, un partenaire industriel stratégique
La présence de Samsung comme lead investor n’a rien de symbolique. Le groupe coréen figure parmi les principaux fournisseurs mondiaux de mémoire HBM, aux côtés de SK Hynix et Micron. En août 2026, Samsung a présenté une technologie permettant de placer la mémoire HBM directement au-dessus des circuits de calcul d’un GPU, alors que les conceptions actuelles juxtaposent les dies mémoire et les modules de calcul côte à côte. Cette approche 3D pourrait compléter la co-conception mémoire d’Euclyd et offrir un levier industriel unique.
Nvidia, de son côté, avait dévoilé dès août 2026 son architecture NVHBM, qui déplace certains circuits de la base die vers la pile HBM sus-jacente et réduit les canaux matériels acheminant les données à travers la puce de base. Selon Nvidia, ces modifications libèrent jusqu’à 30 % de la surface d’un GPU, permettant d’intégrer davantage de circuits de calcul. La start-up d-Matrix mise pour sa part sur de la SRAM pour effectuer certaines opérations d’inférence directement en mémoire. Euclyd se positionne dans cette même course à l’efficacité énergétique, mais avec une orientation explicite vers les agents plutôt que vers les LLM généralistes.
Commercialisation et feuille de route
D’après des informations rapportées par CNBC, Euclyd prévoit de lancer son silicium en 2028. La société entend vendre le matériel directement aux opérateurs de centres de données et concéder sous licence ses technologies à d’autres fabricants de puces. À terme, l’objectif affiché est de séduire des milliers de clients entreprises d’ici 2030, un horizon court dans une industrie où la conception d’un ASIC prend généralement trois à cinq ans entre le gel de l’architecture et la production en volume.
Le pari commercial est double : démontrer qu’une architecture mémoire propriétaire peut rivaliser avec l’écosystème HBM mature, et convaincre les opérateurs de clouds que les charges de travail « agents » justifient un silicium dédié plutôt qu’un GPU généraliste Nvidia. L’arrivée de Peter Wennink au conseil d’administration renforce la crédibilité industrielle du dossier, à un moment où l’Europe cherche à densifier sa souveraineté en semi-conducteurs avancés.
Conclusion
Avec plus de 230 M$ levés, un partenariat Samsung et un ancien patron d’ASML à son board, Euclyd dispose d’atouts sérieux pour attaquer le marché des puces d’inférence. Si craftwerk tient ses promesses d’efficacité énergétique et de débit mémoire, la start-up pourrait se positionner comme un challenger européen crédible face à Nvidia et aux autres acteurs spécialisés. Le principal risque reste calendaire : tenir un lancement silicium en 2028 dans un secteur où chaque retard se paye cash en parts de marché.
Sources
- SiliconANGLE — Euclyd raises $230M+ to develop chips for AI agents
- Aventure VC — Euclyd raises $230M+ to develop chips for AI agents
Cet article est publié à titre informatif et éducatif. Il ne constitue en aucun cas un conseil en investissement. Faites vos propres recherches (DYOR) avant toute décision.
