Microsoft a dévoiler le 12 octobre 2026 l’Azure Maia 300, sa troisième génération de puce d’inférence d’IA personnalisée. La puce, gravée en architecture chiplet sur le nœud N2P de TSMC, offre 40 % de tokens en plus par mégawatt que les meilleures solutions GPU actuelles et jusqu’à 7 fois le débit de son prédécesseur, le Maia 200. Le déploiement à grande échelle est prévu dans les centres de données Azure à partir de 2027. Les dépenses d’investissement de Microsoft dépassent 175 milliards de dollars par an, mais le Maia 300 ne devrait représenter que 10 % des achats de puces d’IA de l’entreprise début 2027. Ce projet de silicium personnalisé vise à générer des économies de plusieurs milliards de dollars et à réduire la dépendance envers Nvidia et AMD, particulièrement pour les workloads d’inférence.
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