Une entité soutenue par l’État à Shanghai a annoncé en juillet 2026 le début de la production de masse d’outils de lithographie DUV par immersion, ciblant les procédés à 28 nm. Le troisième volet du fonds national d’investissement dans l’industrie des circuits intégrés, doté de 344 milliards de yuans, environ 47,5 milliards de dollars, finance cette dynamique. La part de marché intérieure en équipements semi-conducteurs a grimpé entre 25 et 35 % en 2025, tandis que Huawei a annoncé une percée de conception nommée LogicFolding en mai 2026. Des entreprises comme SMIC, YMTC et CXMT élargissent également leurs capacités, et les parts de marché chinoises dans les puces pourraient représenter 50 % du marché national de l’IA d’ici 2026.
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