Microsoft approfondit son partenariat avec TSMC pour fabriquer des puces d’IA personnalisées, s’appuyant sur une collaboration démarrée il y a plus de vingt ans avec la Xbox originale. La gamme d’accélérateurs d’IA Maia de l’entreprise, notamment le Maia 200, intègre plus de 140 milliards de transistors fabriqués selon le procédé 3 nm de TSMC et offre plus de 10 petaFLOPS de performance FP4. Microsoft diversifie également ses sources de fabrication, ayant apparemment signé un accord d’environ 15 milliards de dollars avec Intel pour le procédé 18A de cette dernière. Parallèlement, TSMC investit des centaines de milliards de dollars dans des installations de production de puces sur le sol américain, sous la pression de Washington pour rapatrier la production de semi-conducteurs.
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