TSMC, leader mondial de la fabrication de puces, a ses lignes d’assemblage avancées entièrement réservées jusqu’en 2027, créant un goulot d’étranglement pour les puces d’intelligence artificielle. Intel positionne sa technologie EMIB comme une alternative à la méthode CoWoS de TSMC, attirant des clients majeurs comme Google et Nvidia. Google a commandé plus de 3 millions d’unités d’assemblage EMIB-T pour ses prochains processeurs tensoriels, avec une livraison prévue en 2028. Nvidia évalue également la technologie EMIB pour son futur processeur multi-puces Feynman. Intel projette que l’EMIB et Foveros pourraient générer plusieurs milliards de dollars de revenus annuels, contre environ 293 millions de dollars pour son activité de fonderie externe au dernier trimestre.
Source: Lire l’article original
