Xiaomi a lancé la puce Xring O3, son processeur mobile de nouvelle génération fabriqué avec le procede 3nm de TSMC, marquant une nouvelle etape majeure dans sa quete d’independance semiconductrice. Cette puce equipera un futur smartphone pliable haut de gamme, avec une production initiale ciblee entre 200 000 et 300 000 unites. Xiaomi a mobilise plus de 2 500 ingenieurs pour son programme de puces, dont les origines remontent au Surge S1 en 2017. Le processeur Xring O1, lance en mai 2025, a etc la premiere puce 3nm pour smartphone concue par une entreprise chinoise, avec plus d’un million d’unites livrees. En diversifiant ses approvisionnements, Xiaomi cherche a reduire sa dependance envers Qualcomm et MediaTek dans un contexte de vulnerabilite de la chaine d’approvisionnement.
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