Samsung Electronics a signé un protocole d’accord avec Broadcom le 25 juillet, évalué à plus de 200 milliards de dollars jusqu’en 2030, couvrant les puces mémoire, les services de fonderie et le packaging avancé pour les semi-conducteurs d’intelligence artificielle. Ce partenariat positionne Samsung comme fournisseur clé pour les circuits intégrés spécialisés dans l’IA de Broadcom, réduisant ainsi la dépendance de ce dernier envers TSMC. Samsung, qui a annoncé un investissement record de plus de 73 milliards de dollars pour l’expansion de ses puces en 2026, renforce sa position face à ses rivaux SK Hynix et TSMC sur le marché des semi-conducteurs d’IA. Le principal risque de cet accord reste son caractère non contraignant, les revenus réels dépendant de la capacité de Samsung à respecter les spécifications techniques et les délais de Broadcom.
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