Microsoft prévoit la puce Maia 300 et vise une capacité TSMC de 300 000 unités

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Microsoft prévoit de lancer sa puce IA personnalisée Maia 300 et souhaite sécuriser une capacité de fabrication de 300 000 unités auprès de TSMC pour une livraison future. Cette puce offrirait plus de 30 % de tokens supplémentaires par dollar par rapport au matériel actuel de Microsoft. L’entreprise discute actuellement avec TSMC d’une allocation de capacité pour 2027, dans le cadre de ses efforts pour renforcer sa gamme d’accélérateurs internes pour Azure et réduire sa dépendance envers NVIDIA. Cette initiative s’inscrit dans un contexte de concurrence accrue sur le marché des puces IA, où la sécurisation des capacités de nœuds avancés constitue un défi majeur.

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