Intel et Lens Technology mènent des discussions préliminaires concernant un éventuel partenariat axé sur la technologie d’emballage par substrats de verre, susceptible de transformer fondamentalement la fabrication et l’empilement des puces avancées. Aucun accord n’a été signé, aucun terme financier n’a été divulgué et aucun calendrier n’a été confirmé. Intel a investi plus d’un milliard de dollars dans la recherche, le développement et la constitution de la chaîne d’approvisionnement des substrats de verre, avec l’objectif affiché de concevoir des paquets de puces rongna ant jusqu’à un billion de transistors d’ici 2030. Lens Technology, cotée à Hong Kong sous le ticker 6613, est connue pour la production de panneaux de verre ultra-fins pour smartphones, mais s’oriente désormais vers les composants d’infrastructure IA. Ce partenariat potentiel permettrait à Intel de combiner son expertise en conception de puces avec les capacités de traitement du verre et l’échelle de production de Lens Tech.
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