Microsoft reprend son programme de puces IA personnalisées Maia après des retards et des difficultés de recrutement. La puce d’inférence Maia 200, gravée en 3 nm par TSMC, est déjà déployée dans les centres de données de l’Iowa et de l’Arizona, avec 216 Go de mémoire HBM3e et un support natif des formats FP8 et FP4. Elle offre des performances trois fois supérieures en FP4 par rapport à l’Amazon Trainium3 et environ 30 % mieux-dit-performante que la génération précédente. Elle alimente déjà Microsoft 365 Copilot et les modèles d’OpenAI. Le processeur graphique et le Successeur Maia 300 est en cours de conception, avec un calendrier de développement s’étendant jusqu’en 2027.
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