TSMC serait en négociations avancées pour acquérir deux usines de panneaux inutilisées auprès d’AU Optronics pour un montant supérieur à 30 milliards de dollars taiwanais, soit environ 930 millions de dollars américains. Ces installations, situées dans le parc scientifique de Taiwan central, jouxtent le complexe Fab 15 existant du géant des puces. TSMC entend les convertir en sites d’emballage avancé pour l’intelligence artificielle, notamment les technologies fan-out panel-level packaging et chip-on-panel-on-substrate. Cette acquisition, près de deux fois supérieure au prix de 17,14 milliards de dollars taiwanais payé pour l’usine Innolux en 2024, permettrait d’augmenter significativement la capacité de production en utilisant des substrats rectangulaires plutôt que des plaques circulaires traditionnelles.
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