Samsung Electronics a signé un protocole d’accord avec Broadcom d’une valeur supérieure à 200 milliards de dollars, couvrant la fourniture de mémoires à haute bande passante (HBM4 et HBM4E) et la fabrication de puces pour l’IA en technologie 2 nanomètres. L’accord, paraphé le 24 juillet lors de l’AI Summit à San Francisco, s’étend jusqu’en 2030. Samsung produira ces composants dans son usine de Pyeongtaek en Corée du Sud. Cette transaction s’inscrit dans un cadre plus vaste de coopération en semi-conducteurs et en IA entre la Corée du Sud et les États-Unis, représentant environ 950 milliards de dollars d’investissements conjoints.
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